X700

Rackgo X,一个由OCP创新的机架解决方案

  • 為1.34PB所設計的336 x 3.5
  • 对VM丶对象存储丶OpenStack 应用来说是最佳选择
  • 中央处理器连接外部硬盘 - 1:14
  • 24x 独立计算节点

X700

X700设计有一个平衡的CPU与硬盘容量比。 12个JBRs给24个双插槽计算节点中的每个节点提供了一个额外14 x 3.5英寸硬盘。这一设计适合公共和私有云的OpenStack & Hadoop计算应用。数据中心运营商可根据自己的需求选择X300、X500或X700,或将它们部署在同一个环境中,以实现平衡负载。

主板规格
主板规格
43OU
机架
尺寸
W x H x D (毫米)
600x2220x1066
F03A节点数量
F03A节点数量
24
JBR磁盘簇存储数量
JBR磁盘簇存储数量
12
交换机数量
交换机数量
2
BBS数量
BBS数量
1
中央处理器插槽数量
中央处理器插槽数量
48
磁盘簇硬盘数量
磁盘簇硬盘数量
336
电力需求
电源供给
12.5千瓦特,有1个电源架
目标应用
目标应用
虚拟化
对象存储应用程序
Hadoop
更加平衡的工作负载
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