F03A

高密度2U4N系统,可获得最高性能

  • 冷通道可维护性
  • VGA-重新导向即时故障排错
  • 为达到更高的平均故障间隔时间所做的简朴设计
  • 开放式机架 1.0 兼容

具有最佳性能的高密度2U4N设计

Rackgo X F03A具有最高计算密度,一个2 OU空间有四个节点。每个节点都可以安装两个SATADOMs用于操作系统,和多达四个额外的热插拔SSD /HDD,用于高速缓存或数据存储。其RAID就绪配置可保持数据的完整性,并避免数据损坏。

实现更好MTBF的无浪费设计

通过将电源集中在机架,并从系统中去除不需要的组件,相比市场上的其他传统2U4N系统,F06A使系统MTBF提高了58%。这将避免部件故障引发的系统停机时间,并减少了维护工作。

VGA-重定向,用于现场故障排除

F03A提供了一个可选的双端口10Gbps SFP+夹层卡与ASPEED2300芯片,提供VGA重定向,适用于需要进行现场排除故障的数据中心。

认证
  • BSMI--Taiwan--EMISafety
  • CB-EU
  • CE-EU
  • EAC
  • FCC-ClassA-US
  • MSIP--class--A(Korea)
  • OCP-Certified
  • RHEL-5.10RHEL6.5RHEL7.0
  • VCCI-classA-Japan この装置は、クラスA情報技術装置です。この装置を家庭環境で使用すると電波妨害を引き起こすことがあります。この場合には使用者が適切な対策を講ずるよう要求されることがあります
  • VMWare ESXi5.1-Update2ESXi 5.5-Update1
  • WEEE-Mark
处理器
处理器类型
Intel® Xeon® 处理器 E5-2600 产品系列
Intel® Xeon® 处理器 E5-2600 v2 产品系列
最大散热设计功耗支援
130W
处理器数量
2 Processors
内部互连
6.4 / 7.2 / 8.0 GT/s
L3缓存
高达 30MB
主板规格
主板规格
4 个节点
2 OU
(开发式机架)
机架安装
存储
存储
选项 1:(4)2.5" 热插拔
选项 2:(2)2.5" 热插拔
选项 1:(16)3.5" 热插拔
选项 2:(8)3.5" 热插拔
尺寸
W x H x D (英吋)
21.1 x 3.5 x 34.6
W x H x D (毫米)
536 x 89 x 880
芯片组
芯片组
Intel® C602
扩充插槽
扩充插槽
PCIe Slot
选项 1:(1) PCIe Gen3 x8 LP MD-2
选项 2:(2) PCIe Gen3 x8 LP MD-2
Mezzanine slot
(1)PCIe Gen3 x8 OCP 网络夹层插槽
存储器
總插槽
16
容量
高达 256GB RDIMM
内存类型
1866/1600/1333 MHz DDR3 RDIMM
内存大小
16GB, 8GB RDIMM
存储控制器
机载
Intel® 602:
(12)SATA 3Gb/s 端口
(2)SATA 6Gb/s 端口
SATA RAID 0,1,5,10
SAS RAID 0,1,5,10 启用,可选择升级ROM
机载存储
机载存储
SATADOM
风扇
风扇
(6)热插拔 系统风扇
影像
影像
集成AST2300与8MB DDR3显存
系统管理
系统管理
DCMI v1.5 兼容
操作环境
操作环境
工作温度: 5°C 至 40°C(41°F 至 104°F)
非工作温度: -40°C 至 65°C(-40°F 至 149°F)
工作相对湿度: 20% 至 85%RH.
非工作相对湿度: 40% 至 90%RH
重量
重量
45 (kg)
99 (lbs)
(Max. Configuration)
网络控制器
网络控制器
Intel® 82574L 1 GbE ,具有共享管理功能
选配网卡
请参阅我们的兼容设备列表,以了解更多信息*
注解
注意
*Please refer to Compatible Component List at QCT website (http://www.quantaqct.com/account/download)
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