RACKGO-X OCP 解决方案

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  • JBR

    高密度2U JBOD,采用免工具托盘设计

    • 前端装载的无螺丝硬盘托架
    • 锁定mini-SAS模块
    • 云达科技专利2OU JBOD(磁盘簇)
    • 支持高达28 x 3.5吋硬盘
  • JBFA

    高密度2U JBOD,采用免工具托架设计

    • 高密度30x 3.5
    • 前端载入不费力点动运行的驱动器托架
    • 12G SAS就绪
    • 广达专利之隐藏式托架设计丶2OU JOBD
  • X700

    Rackgo X,一个由OCP创新的机架解决方案

    • 為1.34PB所設計的336 x 3.5
    • 对VM丶对象存储丶OpenStack 应用来说是最佳选择
    • 中央处理器连接外部硬盘 - 1:14
    • 24x 独立计算节点
  • X500

    Rackgo X,一个由OCP创新的机架解决方案

    • 中央处理器连接外部硬盘- 1:28
    • 15x独立计算节点
    • 420 x 3.5
    • OpenStack的理想选择
  • X300

    Rackgo X,一个由OCP创新的机架解决方案

    • 32x teraflops 独立机架
    • 64x 独立计算节点
    • 高密度、25仟瓦机架
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