F06A

Hochdichtes 2U 4N-System mit optimaler I/O-Erweiterung

  • Open Rack 1.0-kompatibel
  • Neueste Plattformgeneration mit DDR4
  • Flexible OCP-Netzwerkoption
  • Cold Aisle Serviceability

Powered by

  • intelXeon
  • OCP

Nutzen Sie die Open Compute Spezifikation v.3.0

Der Quanta F06A nutzt alle Vorteile der neuesten Open Compute Motherboard-Spezifikation v.3.0, die das gleiche Motherboard nutzt, welches eines der größten Datacenter der Welt antreibt. Die Open Compute Motherboard-Spezifikation v.3.0 besitzt eine der branchenweit höchsten Zuverlässigkeitsstandards. Es ist auch das am meisten hergestellte Motherboard der Welt und bekannt für seine überragende Fertigungsperfektion. Es ist maßgeschneidert sowohl für normale Unternehmen als auch für High-Performance-Computing.

Hochdichtes 2U 4N-Design für maximale Leistung

Der Rackgo X F06A ist für höchste Rechendichte mit vier Nodes in einem 2 OU-Gehäuse ausgelegt. Jeder Node kann bis zu zwei SATADOMs für das Betriebssystem und bis zu zwei extra hotswap-fähige SSD/HDDs für Cache oder zur Datenspeicherung installieren. Seine RAID-fähige Konfiguration bewahrt die Datenintegrität und schützt vor Datenverlusten.

Vanity Free Design für bessere MTBF

Durch die zentrale Stromversorgung im Rack und das Entfernen unnötiger Komponenten aus dem System, verringert der F06A die Mean Time Between Failures (MTBF) um 58% im Gegensatz zu herkömmlichen 2U 4N-Systemen der Mitbewerber. Dies verhindert einen Stillstand durch den Ausfall von Komponenten und dessen Wartungsaufwand.

 

 

Zertifizierung
  • BSMI--Taiwan--EMISafety
  • CB-EU
  • CE-EU
  • Microsoft Windows 2012
  • Microsoft Windows  2012 R2
  • EAC
  • FCC-ClassA-US
  • OCP-Certified
  • RHEL-5.10RHEL6.5RHEL7.0
  • VCCI-classA-Japan この装置は、クラスA情報技術装置です。この装置を家庭環境で使用すると電波妨害を引き起こすことがあります。この場合には使用者が適切な対策を講ずるよう要求されることがあります
  • VMWare ESXi5.1-Update2ESXi 5.5-Update1
  • WEEE-Mark
Prozessor
Prozessortyp
Intel®Xeon® Prozessor E5-2600 v3 Produktfamilie
Intel®Xeon® Prozessor E5-2600 v4 Produktfamilie
Max. TDP Unterstützung
135W
Anzahl Prozessoren
2 Processors
Interne Interconnect
6.4 / 7.2 / 8.0 GT/s
L3 Cache
Bis zu 45MB
Formfaktor
Formfaktor
4 Knoten
2 OU
(Open Rack)
Rackmount
Massenspeicher
Massenspeicher
(2) 2.5“ Hot-Plug pro Knoten
Abmessungen
B x H x T (inch)
21.1 x 3.5 x 34.6
B x H x T (mm)
536 x 89 x 880
Chipsatz
Chipsatz
Intel® C610
Erweiterungssteckplatz
Erweiterungssteckplatz
Mezzanine slot: (1) PCIe Gen3 x8 OCP network mezzanine Slot
PCIe Slot: (2) PCIe Gen3 x8 LP MD-2
Arbeitsspeicher
Anzahl Slots
16
Kapazität
Bis zu 256GB RDIMM,
Bis zu 512GB LRDIMM
Speichertyp
2133/2400 MHz DDR4 RDIMM
2133/2400 MHz DDR4 LRDIMM
Speichergröße
16GB, 8GB RDIMM
32GB LRDIMM
vordere I/O
vordere I/O
(1) USB port per node
(1) OCP debug header per port
(1) Dedicated RJ45 management port
(1) Power button
(1) Reset button
Speicher-Controller
Onboard
Intel® C610: (6) SATA 6Gb/s ports
SATA RAID 0, 1, 10
integrierten Speicher
integrierten Speicher
(1) mSATA
Lüfter
Lüfter
(6) Hot-Plug Systemventilatoren
Video
Video
Integrierte AST2400 mit 8MB DDR3 Video Memory-Speicher
System-Management
System-Management
Quanta Datacenter Manager 2.0/QDCM 2.0 (Optional)
Betriebsumgebung
Betriebsumgebung
Betriebstemperatur: 5°C bis 35°C (41°F bis 95°F)
Temperatur im Ruhezustand: -40°C bis 65°C (-40°F bis 149°F)
Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 50% bis 85%RH.
Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 20% bis 90%RH
Gewicht
Gewicht
45 (kg)
99 (lbs)
Netzwerkcontroller
Netzwerkcontroller
LOM
(1) Dedizierter 1GbE Management-Port pro Knoten
Optionale NIC
QCT OCP Netzwerk Mezzanin Optionen
**(Auf unserer Liste für kompatible Komponenten finden Sie weitere Informationen)
Hinweis
Hinweis
**Auf unserer Liste für kompatible Komponenten finden Sie weitere Informationen

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