F03A

Hochdichtes 2U4N-System für maximale Leistung

  • VGA-Umleitung zur Fehlersuche und -behebung vor Ort
  • Open Rack 1.0-kompatibel
  • Vanity Free Design für bessere MTBF
  • Cold Aisle Serviceability

High-Density 2U 4N-Design für maximale Leistung

Der Rackgo X F03A ist für höchste Rechendichte mit vier Nodes im 2 OU-Gehäuse ausgelegt. Jeder Node kann bis zu zwei SATADOMs für das Betriebssystem und bis zu vier extra hot-swappable SSD/HDDs für Cache oder Datenspeicherung installieren. Seine RAID-fähige Konfiguration bewahrt die Datenintegrität und vermeidet Datenverluste.

Vanity Free Design für bessere MTBF

Durch die zentrale Stromversorgung im Rack und das Entfernen unnötiger Komponenten aus dem System, verringert das Rackgo X F03A die Mean Time Between Failures (MTBF) um 58% im Gegensatz zu herkömmlichen 2U 4N-Systemen der Mitbewerber. Dieses minimiert Stillstand durch den Ausfall von Komponenten und den Wartungsaufwand.

VGA-Umleitung zur Fehlersuche vor Ort

Der F03A bietet eine optionale Dual-Port 10 Gbps SFP+ Mezzanine-Karte mit einem ASPEED 2300-Chip und bietet eine VGA-Umleitung für Datencenter, die Fehlersuche und -behebung vor Ort benötigen.

Zertifizierung
  • BSMI--Taiwan--EMISafety
  • CB-EU
  • CE-EU
  • EAC
  • FCC-ClassA-US
  • MSIP--class--A(Korea)
  • OCP-Certified
  • RHEL-5.10RHEL6.5RHEL7.0
  • VCCI-classA-Japan この装置は、クラスA情報技術装置です。この装置を家庭環境で使用すると電波妨害を引き起こすことがあります。この場合には使用者が適切な対策を講ずるよう要求されることがあります
  • VMWare ESXi5.1-Update2ESXi 5.5-Update1
  • WEEE-Mark
Prozessor
Prozessortyp
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 Produktfamilie
Intel® Xeon® Prozessor E5-2600 v2 Produktfamilie
Max. TDP Unterstützung
130W
Anzahl Prozessoren
2 Processors
Interne Interconnect
6.4 / 7.2 / 8.0 GT/s
L3 Cache
Bis zu 30MB
Formfaktor
Formfaktor
4 Knoten
2 OU
(Open Rack)
Rackmount
Massenspeicher
Massenspeicher
Option 1: (4) 2.5“ Hot-Plug pro Knoten
Option 2: (2) 3.5“ hot-plug pro Knoten
Abmessungen
B x H x T (inch)
21.1 x 3.5 x 34.6
B x H x T (mm)
536 x 89 x 880
Chipsatz
Chipsatz
Intel® C602
Erweiterungssteckplatz
Erweiterungssteckplatz
PCIe Slot
Option 1: (1) PCIe Gen3 x8 LP MD-2
Option 2: (2) PCIe Gen3 x8 LP MD-2
Mezzanine slot
(1) PCIe Gen3 x8 OCP Netzwerk Mezzanin Slot
Arbeitsspeicher
Anzahl Slots
16
Kapazität
Bis zu 256GB RDIMM
Speichertyp
1866/1600/1333 MHz DDR3 RDIMM
Speichergröße
16GB, 8GB RDIMM
Speicher-Controller
Onboard
Intel® 602:
(12) SATA 3Gb/s Ports
(2) SATA 6Gb/s Ports
SATA RAID 0, 1, 5, 10
SAS RAID 0, 1, 5, 10 aktiviert, mit ROM Upgrade-Optionen
integrierten Speicher
integrierten Speicher
SATADOM
Lüfter
Lüfter
(6) Hot-Plug Systemventilatoren
Video
Video
Integrierte AST2300 mit 8MB DDR3 Video Memory-Speicher
System-Management
System-Management
DCMI v1.5 konform
Betriebsumgebung
Betriebsumgebung
Betriebstemperatur: 5°C bis 35°C (41°F bis 95°F)
Temperatur im Ruhezustand: -40°C bis 65°C (-40°F bis 149°F)
Relative Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 50% bis 85%RH.
Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 20% bis 90%RH
Gewicht
Gewicht
45 (kg)
99 (lbs)
(Max. Configuration)
Netzwerkcontroller
Netzwerkcontroller
Intel® 82574L 1 GbE mit Shared Management Funktion
Optionale NIC
Auf unserer Liste für kompatible Komponenten finden Sie weitere Informationen*
Hinweis
Hinweis
*Auf unserer Liste für kompatible Komponenten auf der QCT Website finden Sie weitere Informationen

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